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多芯片封装
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W25M161AWEIT

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库存：28,681(价格仅供参考)
数量单价合计
1
¥34.8831
34.8831
10
¥31.7304
317.304
25
¥31.0411
776.0275
50
¥30.8942
1544.71
询价数量：
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相关型号
数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
16 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M161AW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
封装
Tube
商标
Winbond
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M161AWEIT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M321AVEIT
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 32Mb Serial Flash 3V MCP
1:¥36.1939
10:¥32.8152
25:¥32.1146
50:¥31.9677
参考库存:29433
MT29C2G24MAABAHAMD-5 IT
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MASSFLASH/MOBILE DDR 3G
1:¥83.4505
10:¥76.84
25:¥75.2241
50:¥74.9981
参考库存:29438
MT29TZZZ5D6DKFRL-093 W.9A6
Micron
多芯片封装
多芯片封装 MLC EMMC/LPDDR3 144G
1,520:¥342.7064
参考库存:29443
3GSDIFMCCD
Mpression
多芯片封装
可编程逻辑 IC 开发工具 3G-SDI FMC CARD
1:¥14,209.7952
参考库存:1959
W25M512JWFIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
1:¥39.3466
10:¥35.9566
25:¥35.2673
50:¥35.0413
参考库存:29450

  • 海量现货

    50万现货SKU

    品类不断扩充

  • 严控渠道

    保证原装正品

    物料均可追溯

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