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多芯片封装
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W25M321AVEIT

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 32Mb Serial Flash 3V MCP
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数量单价合计
1
¥36.1939
36.1939
10
¥32.8152
328.152
25
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802.865
50
¥31.9677
1598.385
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
32 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M321AV
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
133 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
4 M x 8, 128 M x 8
封装
Tube
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
63
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
3.6 V
电源电压-最小
2.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M321AVEIT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W71NW20GD3GW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x32
136:¥51.1777
272:¥49.6409
544:¥46.33
1,088:¥45.5616
2,040:¥44.8723
参考库存:28764
W71NW10GC1HW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x8/x16
1:¥41.5727
10:¥37.9567
25:¥37.2674
50:¥37.0414
参考库存:28769
W25M02GVTCIT TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 3V
2,000:¥25.9674
参考库存:28774
W25M512JWCIQ TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
2,000:¥29.2783
参考库存:28779
W71NW11GF1EW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16
348:¥44.9514
696:¥41.9569
1,044:¥41.2676
2,088:¥40.6461
参考库存:28784

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