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散热片
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ATS-1038-C1-R0

  • Advanced Thermal Solutions
  • 新批次
  • 散热片 maxiFLOW BGA Heatsink with Plastic pushPIN, High Performance, Cross-Cut, 40x38x10mm
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1
¥90.1288
90.1288
10
¥85.2133
852.133
50
¥75.145
3757.25
100
¥70.1504
7015.04
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Advanced Thermal Solutions
产品种类
散热片
RoHS
产品
Heat Sinks
安装风格
Mounting Bracket
散热片材料
Aluminum
散热片样式
Angled Fin
热阻
5 C/W
长度
40 mm
宽度
38 mm
高度
10 mm
设计目的
BGA
颜色
Green
封装
Bulk
系列
BGA Cross-Cut
商标
Advanced Thermal Solutions
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
100
子类别
Heat Sinks
商标名
maxiFLOW pushPIN
单位重量
14.500 g
商品其它信息
优势价格,ATS-1038-C1-R0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package. Intended for following QMX6 modules: conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102) conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 016103) conga-QMX6/QC-2G eMMC4 (P/N 016
暂无价格
参考库存:31967
散热片
散热片 Space-Saving Style Board Level Stamped Heatsink for TO-220, Staggered Fins, Copper, Vertical Mounting, 17.9 n Thermal Resistance, Tin Plated, 2.54mm Hole, Solderable Tabs
暂无价格
参考库存:31972
散热片
散热片 TO-263 SMD HEAT SINK
暂无价格
参考库存:31977
散热片
散热片 Standard heatspreader for high performance COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated vapor chamber. Intended for modules with TDP higher than 17W *VC = Vapor Chamber *T = M2.5 threaded stand-offs
暂无价格
参考库存:31982
散热片
散热片 CHIP-SET COOLER #1 ALUMINUM 6500 RPM
3,000:¥27.4364
参考库存:31987
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