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散热片
LGA-HTSK-KIT-050参考图片

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LGA-HTSK-KIT-050

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数量单价合计
1
¥106.5816
106.5816
10
¥100.9655
1009.655
25
¥95.3607
2384.0175
50
¥91.1345
4556.725
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Artesyn Embedded Technologies
产品种类
散热片
RoHS
产品
Heat Sink Kits
安装风格
Adhesive
散热片材料
Aluminum
散热片样式
Vertical Fin
长度
16.5 mm
宽度
16.5 mm
高度
12.7 mm
设计目的
LGA C Series
颜色
Black
系列
LGA C
商标
Artesyn Embedded Technologies
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
210
子类别
Heat Sinks
商品其它信息
优势价格,LGA-HTSK-KIT-050的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 29x29x19.5mm, 51.7mm Fin Tip
暂无价格
参考库存:28026
散热片
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暂无价格
参考库存:28031
散热片
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暂无价格
参考库存:28036
散热片
散热片 Extruded Style Heatsink with Epoxy Attach-On for DIPS, Straight Fins, Horizontal Mounting, 27.2 n Thermal Resistance, Black Anodized, 50.8mm
暂无价格
参考库存:28041
散热片
散热片 2-Piece Board Level Extruded Heatsink for TO-5, Horizontal/Vertical Mounting, Black Anodized, 150.88x150.88x12.45mm
暂无价格
参考库存:28046
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    50万现货SKU

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