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散热片
ATS-51330D-C1-R0参考图片

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ATS-51330D-C1-R0

  • Advanced Thermal Solutions
  • 新批次
  • 散热片 maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 33x33x9.5mm, 45.5mm Fin Tip
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数量单价合计
1
¥87.3716
87.3716
10
¥82.5239
825.239
50
¥72.8398
3641.99
100
¥67.9243
6792.43
询价数量:
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Advanced Thermal Solutions
产品种类
散热片
RoHS
产品
Heat Sinks
安装风格
Snap On
散热片材料
Aluminum
散热片样式
Angled Fin
热阻
5.87 C/W
长度
33 mm
宽度
33 mm
高度
9.5 mm
设计目的
BGA
颜色
Black
封装
Bulk
系列
BGA Low Profile
商标
Advanced Thermal Solutions
产品类型
Heat Sinks
工厂包装数量
100
子类别
Heat Sinks
商标名
maxiFLOW maxiGRIP
商品其它信息
优势价格,ATS-51330D-C1-R0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
散热片
散热片 Slide-On Style Heatsink for TO-220, Vertical Mounting, 23.7 n Thermal Resistance, Black Anodized
暂无价格
参考库存:31199
散热片
散热片 maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 44.25x44.25x17.5mm
1:¥154.3693
10:¥145.8378
50:¥128.6279
100:¥120.0964
参考库存:31204
散热片
散热片 Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
暂无价格
参考库存:31209
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暂无价格
参考库存:31214
散热片
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暂无价格
参考库存:31219
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