BGB 741L7ESD E6327详细信息_BGB 741L7ESD E6327相关参数PDF

无线和射频半导体

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数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	Infineon
产品种类	射频放大器
RoHS	是
安装风格	SMD/SMT
封装 / 箱体	TSLP-7-1
类型	ESD-Robust Broadband LNA MMIC
工作频率	50 MHz to 5.5 GHz
P1dB - 压缩点	- 6.5 dBm
增益	20 dB
工作电源电压	3 V
NF—噪声系数	1.05 dB
测试频率	1.5 GHz
OIP3 - 三阶截点	1 dBm
工作电源电流	10 mA
最小工作温度	- 55 C
最大工作温度	+ 150 C
系列	BGB741L7
封装	Cut Tape
封装	MouseReel
封装	Reel
商标	Infineon Technologies
通道数量	1 Channel
Pd-功率耗散	120 mW
产品类型	RF Amplifier
工厂包装数量	7500
子类别	Wireless & RF Integrated Circuits
电源电压-最大	4 V
电源电压-最小	1.8 V
零件号别名	BGB741L7ESDE6327XT BGB741L7ESDE6327XTSA1 SP000442946
单位重量	2 mg

商品其它信息

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型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
MRF6V12500HR5	NXP / Freescale	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频金属氧化物半导体场效应(RF MOSFET)晶体管 VHV6 500W 50V NI780H	1:¥2,904.6311 5:¥2,859.9848 10:¥2,817.4177 25:¥2,756.635 50:¥2,714.2939	参考库存:55349
MMS006AA	Microchip / Microsemi	无线和射频半导体	PDF数据手册	RF 开关 IC DC-20 GHz GaAs	50:¥271.0192 100:¥250.6566 200:¥242.8144	参考库存:55354
EZR32LG230F64R55G-B0	Silicon Labs	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频微控制器 - MCU 64 kB M3, +13 dBm EZRadio, QFN64 wireless MCU	1:¥33.5836 10:¥31.7304 25:¥30.8151 50:¥29.8094	参考库存:55359
HMC490	Analog Devices / Hittite	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频放大器 lo Noise hi IP3 amp Chip, 12 - 17 GHz	25:¥481.1766 100:¥448.5196	参考库存:55364
CA32	MACOM	无线和射频半导体	PDF数据手册	射频放大器 100-2000MHz NF 3.5dB Pout 21dBm SMA Conn.	1:¥5,076.5928 10:¥4,895.3182	参考库存:55369