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多芯片封装
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W25M02GWZEIT TR

  • Winbond
  • 新批次
  • 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
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库存：28,676(价格仅供参考)
数量单价合计
4,000
¥26.1256
104502.4
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数据手册
参数信息
参数参数值
制造商
Winbond
产品种类
多芯片封装
RoHS
是
类型
NAND Flash, NOR Flash
存储容量
2 Gbit
封装 / 箱体
WSON-8
系列
W25M02GW
安装风格
SMD/SMT
最大时钟频率
104 MHz
最小工作温度
- 40 C
最大工作温度
+ 85 C
组织
256 M x 8
封装
Reel
商标
Winbond
接口类型
SPI
数据总线宽度
8 bit
湿度敏感性
Yes
产品类型
Multichip Packages
工厂包装数量
4000
子类别
Memory & Data Storage
电源电压-最大
1.95 V
电源电压-最小
1.7 V
商标名
SpiStack
商品其它信息
优势价格，W25M02GWZEIT TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
推荐型号
图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
W25M512JWCIM
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
480:¥33.3463
960:¥31.1202
1,440:¥29.8094
2,400:¥28.9732
参考库存:29076
W25M512JWFIM TR
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 spiFlash, 1.8V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
1,000:¥28.2726
2,000:¥27.5042
参考库存:29081
MT29VZZZAD8DQKSL-046 W.9K8
Micron
多芯片封装
多芯片封装 eMCP 544Gb (2xNAND B16A TLC 256Gb+4xDRAM LPDDR4 8Gb)
1,520:¥374.6741
参考库存:29086
W71NW11GC1HW
Winbond
多芯片封装
多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x32
1:¥41.5727
10:¥37.9567
25:¥37.2674
50:¥37.0414
参考库存:29091
MT38Q50DEB10DBDXAU.Y74 TR
Micron
多芯片封装
多芯片封装
2,000:¥118.4918
参考库存:29096

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    50万现货SKU

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