FF6MR12W2M1B11BOMA1详细信息_FF6MR12W2M1B11BOMA1相关参数PDF

分立半导体模块

图片仅供参考，请参阅产品规格

制造商:Infineon Technologies
批号:新批次
描述:分立半导体模块 EasyDUAL 2B 1200 V, 6 mO halfbridge module with CoolSiC MOSFET, NTC and PressFIT Contact Technology.
PDF下载:

购买、咨询产品请填写询价信息

询价型号*	数量*	批号	封装	品牌	其它要求

请确认联系方式，3分钟内即可给您回复

微信： QQ：

库存：2,238(价格仅供参考)

询价数量：

加入询价单立即询价

相关型号

数据手册

参数信息

参数	参数值
制造商	Infineon
产品种类	分立半导体模块
RoHS	是
产品	Power MOSFET Modules
类型	EasyDUAL Module
Vf - 正向电压	4.6 V
Vgs - 栅极-源极电压	- 10 V, 20 V
安装风格	Screw Mount
最小工作温度	- 40 C
最大工作温度	+ 150 C
封装	Tray
配置	Dual
商标	Infineon Technologies
晶体管极性	N-Channel
下降时间	30 ns
Id-连续漏极电流	200 A
产品类型	Discrete Semiconductor Modules
Rds On-漏源导通电阻	5.63 mOhms
上升时间	18.7 ns
工厂包装数量	15
子类别	Discrete Semiconductor Modules
商标名	EasyDUAL; CoolSiC
典型关闭延迟时间	62.6 ns
典型接通延迟时间	20.4 ns
Vds-漏源极击穿电压	1200 V
Vgs th-栅源极阈值电压	3.45 V
零件号别名	FF6MR12W2M1_B11 SP001716496

商品其它信息

优势价格，FF6MR12W2M1B11BOMA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

推荐型号

型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
DD180N16SHPSA1	Infineon Technologies	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块 Solder Contact Modules	1:¥341.0905 5:¥333.5647 10:¥318.2758 25:¥304.8966	参考库存:4574
M50100TB600	Crydom	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块 DIODE MODULE 240VAC 100ADC 600VP	1:¥729.4376 10:¥694.7127 25:¥678.9605 50:¥663.1292	参考库存:4326
F1892SD1400	Crydom	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块 90A 530VAC MODULE SCR/DIODE	1:¥1,131.469 10:¥1,077.6019 25:¥1,053.0922 50:¥1,028.5825	参考库存:31225
V89-26.240N	Infineon Technologies	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块	1:¥988.6257 5:¥969.1784 10:¥924.001 25:¥904.6328	参考库存:31230
APT5010JLLU3	Microsemi	分立半导体模块	PDF数据手册	分立半导体模块 Power Module - Mosfet	1:¥333.2596 5:¥322.0387 10:¥311.5862 25:¥288.15	参考库存:31235